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[단독] HPSP, 삼성·SK에 D램용 장비 납품한다
💻 [단독] HPSP, 삼성·SK에 D램용 장비 납품한다
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📌 D램 시장 첫 본격 진입
HPSP가 삼성전자·SK하이닉스의 1d(10나노급 7세대) D램 및 HBM4E용 고압수소어닐링(HPA) 장비를 테스트 중
회사는 "내년 협력이 가능할 것으로 기대한다"며 2027년 공급 가능성을 공식 언급
📌 HBM 미세화 수혜 본격화
HPA는 고압 수소를 활용해 웨이퍼 결함을 개선하는 장비로, 열 손상이 적어 1d D램·HBM4E 등 첨단 공정에 적합
기존에는 마이크론 D램과 삼성·SK 낸드 중심이었지만, D램까지 적용이 확대되며 메모리 3사 공급 체제 구축 기대
📌 테슬라 테라팹도 공급 예정
2027년 상반기 테슬라 테라팹 파일럿 라인에 HPA 장비 1대 공급 예정
파일럿 검증 이후 양산 라인으로 확대될 가능성이 높아 중장기 신규 고객 확보 기대
📌 50% 영업이익률 유지 기대
글로벌 HPA 시장 사실상 독점, 글로벌 파운드리 상위 20개 업체와 거래
올해 매출은 전년(1,730억원) 대비 20% 이상 성장 전망, 메모리 3사의 1d D램 투자 확대가 추가 성장 동력
💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
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[단독] HPSP, 삼성·SK에 D램용 장비 납품한다
<앵커>반도체 장비 업체 HPSP가 내년에 삼성전자와 SK하이닉스에 D램용 장비 납품이 유력한 것으로 한국경제TV 취재 결과 확인됐습니다.HPSP는 "현재 테스트 중이며, 내년에 긍정적인 결과가 나올 것으로 기대한다"...
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