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삼성전자, SAFE 포럼 개최...AI 파운드리 기술 로드맵 공개
💻 삼성전자, SAFE 포럼 개최...AI 파운드리 기술 로드맵 공개
https://n.news.naver.com/mnews/article/018/0006319674
📌 2나노·DTCO 기반 AI 파운드리 경쟁력 강화
차세대 2나노 공정과 AI 반도체 최적화 공정 혁신 방향 공개
설계·공정 통합 최적화(DTCO)와 고성능 SRAM 기술로 성능·전력효율·면적 경쟁력 강화
AI·HPC 고객의 차세대 반도체 개발 지원 로드맵 제시
📌 AI 시대 핵심은 '생태계'
SAFE 포럼에서 AI 반도체 생태계 협력 확대 전략 강조
리벨리온, 지멘스 EDA 등 주요 파트너 참여해 AI 반도체 협력 사례 발표
21개 EDA·IP·패키징 파트너와 고객사 400여 명 참석
📌 국내 시스템반도체 육성도 병행
자동차·가전·로봇·방산용 온디바이스 AI 반도체 개발 추진
MPW 프로그램으로 국내 팹리스 시제품 제작 및 검증 지원
제조 AI 전환(M.AX) 얼라이언스 참여로 산업 생태계 확대
📌 외형보다 내실...고객 협력 중심 전략
올해도 파운드리 포럼 대신 SAFE 포럼만 개최하며 고객·협력사 중심 운영
행사 종료 후 VIP 네트워킹 만찬을 통해 글로벌 고객사 협력 강화
💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
https://t.me/growth_semi
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삼성전자, SAFE 포럼 개최…AI 파운드리 기술 로드맵 공개
삼성전자가 1일 서초사옥에서 ‘세이프(SAFE™, Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026’을 개최했다. 이 자리에서 삼성전자는 차세대 파운드리(반도체 위탁생산) 기술인 설계·공
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