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AOI, AI 데이터센터 트랜시버·CPO 생산능력 확대 계획

growthresearch ↗ · 2026-07-01 10:52
💻 AOI, AI 데이터센터 트랜시버·CPO 생산능력 확대 계획 AOI(Applied Optoelectronics, Inc.)의 2026년 2분기~2027년 4분기 월간 생산 목표 AI 데이터센터향 고속 광트랜시버와 CPO 관련 제품 중심의 대규모 증설 계획 📌 1) 100G QSFP28 NRZ Optics • 월 140K 수준 유지 • 2026년 2분기부터 2027년 4분기까지 큰 변화 없음 📌 2) 400G QSFP-DD PAM4 Optics • 2026년 2분기 140K/월 → 2027년 4분기 310K/월 • 생산능력 2배 이상 확대 📌 3) 400G/200G/100G Active Optic Cable • 2026년 하반기까지 35K/월 유지 • 2027년 4분기 70K/월로 확대 📌 4) 800G OSFP PAM4 Optics • 2026년 2분기 138K/월 → 2026년 4분기 420K/월 • 2027년 550K/월 수준까지 확대 • 단일 제품군 중 최대 생산 규모 📌 5) 1.6T OSFP PAM4 Optics • 2026년 2분기 10K/월 → 2026년 4분기 230K/월 • 2027년 4분기 380K/월 목표 • 고속 제품군 중 가장 가파른 증설 흐름 📌 6) ELSFP Module 300mW/400mW • 2026년 4분기 5K/월로 생산 시작 • 2027년 4분기 400K/월까지 확대 • 가장 폭발적인 증가율을 보이는 제품군 📌분석 요약 및 시사점 1 초고속 네트워크로의 빠른 세대교체 100G 등 레거시 제품 생산능력은 정체 반면, 800G와 1.6T 광트랜시버 생산능력은 폭발적으로 증가하는 구조. AI 연산 처리량 증가에 따른 데이터센터 내부 트래픽 급증에 대응하기 위한 직접적인 캐파 확대. 2 차세대 기술 CPO/ELSFP 도입 본격화 ELSFP 외부 광원 모듈은 2026년 말부터 생산이 시작, 2027년에 생산량이 수직 상승하는 계획. 이는 기존 플러거블 방식에서 전력 효율과 대역폭 측면에서 유리한 CPO(Co-Packaged Optics) 아키텍처로의 전환이 2027년부터 본격화될 가능성을 시사. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi
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✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”

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