[단독] 삼성전기, 韓·中 기판·모듈 유휴 설비 대규모 매각...선단 공정 고도화 박차

💻 [단독] 삼성전기, 韓·中 기판·모듈 유휴 설비 대규모 매각...선단 공정 고도화 박차 https://www.theguru.co.kr/news/article.html?no=103772 📌 FC-BGA·BGA 라인 재편 본격화 삼성전기, 국내·중국 유휴 설비 총 521대 매각 진행 국내 149대(부산 FC-BGA 54대, 세종 BGA 78대) 중심 기판 공정 장비 포함 노광·식각·도금·AOI 등 전·후공정 핵심 설비 다수 포함 📌 카메라모듈 사업 구조조정 신호 중국 고신법인 카메라모듈 설비 372대 매각 조립·검사 핵심 장비 약 30대 포함, 생산라인 효율화 성격 노후·유휴·비가동 장비까지 포함된 자산 재배치 📌 AI·HBM 시대 대응 위한 CAPEX 재조정 AI 반도체·고성능 메모리 수요 대응 위해 패키지기판 집중 미세회로·범프·검사 정밀도 경쟁력 확보 목적 기존 범용 기판·모듈 설비 축소 → 고부가 라인 투자 전환 📌 선단 패키지 중심 생산 체제 전환 부산·세종 기판 라인 중심으로 생산 자산 재편 저수익 설비 정리 + 고부가 FC-BGA 대응력 강화 입찰 단계서 기술 유출 방지 위한 사후 심사 병행 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi