수요 못 따라가"...한미반도체, 대만 ASE에 TC 본더 공급

💻 "수요 못 따라가"...한미반도체, 대만 ASE에 TC 본더 공급 https://www.hankyung.com/article/202606306179i 📌 1 AI 패키징 시장 본격 진입 • 한미반도체, 신규 장비 → 2.5D 열압착(TC) 본더 40 출시 • 글로벌 OSAT·파운드리 대상 공급 확대 • 핵심 공급처: 세계 1위 OSAT 대만 ASE 📌 2 2.5D 패키징 수요 급증 • 2.5D 패키징 → GPU + AI 가속기 + HBM 연결 핵심 공정 • CoWoS 기반 첨단 패키징 수요 폭증 → 일부 물량 OSAT로 분산 처리 📌 3 제품 확장 전략 • 기존 HBM용 TC 본더 기술 기반 → 시스템 반도체 패키징으로 확장 • 최근 출시 흐름 → FC 본더 75 → FC 본더 3.5 → TC 본더 40 📌 4 시장 환경 • 첨단 패키징 시장 → 2024년 460억달러 → 2030년 794억달러 (연 9.5% 성장) • 핵심 키워드 → AI 반도체 고성능화 + 패키징 병목 📌 5 글로벌 확장 • 미국 법인 설립 추진 (한미USA) → 설계 단계부터 고객사 협업 강화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi