기가비스, AP시스템 TSMC가 첨단 패키징을 바꾼 순간, 유리기판 상용화도 정해졌다! [첨단패키징 산업보고서]

✅ 기가비스, AP시스템 TSMC가 첨단 패키징을 바꾼 순간, 유리기판 상용화도 정해졌다! [첨단패키징 산업보고서] https://www.youtube.com/watch?v=a5d8ToXxVRg 📌 PLP 도입 배경과 구조적 변화 AI 칩 고성능화로 패키징 면적·복잡도 급격히 증가 웨이퍼 기반 한계 → 패널 기반 공정 전환 필요성 확대 패키징이 후공정이 아닌 “핵심 성능 레이어”로 격상 📌 PLP 기술 확산 구조 웨이퍼 → 패널 전환으로 생산 효율 및 수율 개선 삼성전자·TSMC·라피더스 중심 양산 로드맵 진행 CoWoS → CoPoS 등 패널 기반 기술로 확장 흐름 📌 차세대 패키징 생태계 방향성 PLP + 유리기판이 동시에 대응 기술로 부상 대면적화 대응 위한 공정/소재/장비 기술 경쟁 심화 패키징 기술이 반도체 가치사슬 중심으로 이동 지금, 관심 가져야 할 패널 레벨 패키징(PLP) 산업 흐름과 관심종목은 유튜브 영상을 통해 확인하시기 바랍니다!