기가비스, AP시스템|TSMC가 첨단 패키징을 바꾼 순간, 유리기판 상용화도 정해졌다

✅ 기가비스, AP시스템|TSMC가 첨단 패키징을 바꾼 순간, 유리기판 상용화도 정해졌다 https://youtube.com/live/HcFBmxn032o?feature=share 잠시 후 8시 30분부터, 오늘 발간한 패널 레벨 패키징 산업보고서 라이브를 진행합니다. AI 반도체의 고성능화로 연산 다이와 HBM 탑재량이 증가하면서 패키지 면적이 빠르게 확대되는 흐름과 기존 300mm 원형 웨이퍼 기반 패키징의 면적 효율성과 원가 한계가 PLP 전환으로 연결되는 이유, TSMC의 CoPoS 진입과 삼성전자·Rapidus의 투자 확대가 PLP 시장 개화를 앞당기는 과정, PLP 검사장비와 공정장비 레퍼런스를 보유한 기가비스와 AP시스템의 핵심 투자 포인트를 중심으로 여러분들께 쉽고 자세하게 설명드리려 합니다. 많은 관심 부탁드립니다!