6월 4주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리

💻 6월 4주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리 📌 코닝, AI 반도체 첨단 패키징 핵심으로 유리기판 주목 📌 CPO 상용화의 핵심 과제로 정렬·수율·유지보수 부각 📌 마이크론, AI·HBM 수요에 힘입어 분기 최대 실적 경신 📌 2026년 반도체 장비 투자 50% 이상 증가 전망 📌 삼성·SK 호남 투자 추진...소부장 업계는 인력·거점 부담 우려 🔍 이번 주 포커스: 파미셀, 바이오 기업에서 CCL 소재 기업으로 전환 • 두산전자BG에 AI 서버용 저유전율 레진·경화제 독점 공급 • 1분기 저유전율 소재 매출 비중 71%...전자소재가 핵심 성장축으로 부상 • 아지노모토·TOTO처럼 기존 화학 기술을 반도체 소재로 확장 • 울산 제3공장 증설분의 양산 전환과 신규 고객 확보가 관전 포인트 🔥 한 주 동안의 반도체 소부장 흐름과 파미셀의 CCL 밸류체인 진입, 3분 만에 정리해드립니다! https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260629005610888if 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi