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유리기판 AI 반도체의 마지막 병목 한 방에 정리!
🎬 유리기판 AI 반도체의 마지막 병목 한 방에 정리!
https://youtu.be/HTXbJrMahVs?si=diR6gFg29e-CjNNM
📌 AI 패키지 대형화가 유리기판 수요 견인
GPU·AI ASIC·HBM·칩렛 집적으로 패키지 면적과 배선 복잡도 증가
유기기판의 휨·열팽창 한계를 유리기판의 평탄도와 낮은 열팽창이 보완
📌 2026년은 상용화보다 고객사 채택의 해
선두 업체 투자 지속... 지연 원인은 수요보다 TGV·도금·수율 등 공정 난이도
인증·수주·TGV 수율·대면적 원가·패키지 양산 시점이 핵심 변수
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유리기판 AI 반도체의 마지막 병목 한 방에 정리!
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