[단독] 코닝 "반도체 유리기판, 한국 투자 검토"

💻 [단독] 코닝 "반도체 유리기판, 한국 투자 검토" https://www.hankyung.com/article/2026062335891 📌 한국, 차세대 유리기판 생산 거점 부상 코닝 CFO, 반도체 유리기판 생산기지로 한국 투자 검토 공식 언급 유리기판은 AI 반도체용 첨단 패키징 핵심 소재로 플라스틱 기판 대체 기대 코닝은 한국에 코닝정밀소재를 보유하고 있어 투자 연계 가능성 부각 📌 유리기판 시장, 2030년대 성장동력 제시 코닝 "유리기판은 아직 비용과 양산성 한계 존재" 다만 글로벌 생산 역량 보유 국가는 한국·대만·미국·중국 정도로 제한 AI 반도체 고성능화에 따라 장기적으로 유리기판 채택 확대 전망 📌 AI 인프라 확대 → 광통신 수요 급증 코닝 "AI 사이클은 아직 초기 단계" 강조 데이터센터 클러스터 확대에 따라 광섬유·광케이블·포토닉스 수요 증가 전망 전기신호(Electrons)에서 광신호(Photons) 중심 네트워크 전환 가속화 📌 엔비디아·메타·아마존 공급망 핵심 기업 엔비디아와 공급 계약 및 5억달러 규모 지분 투자 체결 2028년 매출 300억달러, 2030년 400억달러 목표 제시 반도체 패키징·포토닉스·광통신을 향후 10년 핵심 성장축으로 제시 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi