유리기판, 드디어 때가 왔다 JEDEC 'SPHBM4' 표준의 의미

🎬유리기판, 드디어 때가 왔다 JEDEC 'SPHBM4' 표준의 의미 https://www.youtube.com/watch?v=1j8x5hxz72g 📌SPHBM4 승인에 따른 HBM 비용 구조 변화 JEDEC이 차세대 HBM 표준인 SPHBM4를 최종 승인 기존 HBM급 성능을 유지하면서 신호 핀 수를 대폭 축소 복잡한 인터포저 의존도를 낮춰 패키징 비용 절감 가능 AI 반도체에서 HBM 적용 범위가 넓어질 수 있음 📌대형 패키지 확산에 따른 유리기판 재평가 SPHBM4는 GPU와 메모리 간 거리를 최대 20mm까지 허용 패키지 배치 자유도와 열 관리 유연성이 크게 확대 대형 패키지가 현실화되며 기판 평탄도·미세배선·열 안정성 요구 상승 유리기판은 기존 유기기판 한계를 보완할 차세대 기판으로 부각 자세한 내용은 영상을 통해 확인하시기 바랍니다!