CCL·유리섬유·동박, AI발 가격 인상 시작

💻 CCL·유리섬유·동박, AI발 가격 인상 시작 📌 AI 서버발 전자소재 슈퍼사이클 진입 • AI 서버, 1.6T 스위치, 고속 광통신 수요 급증으로 전자소재 업황 강세 • JP모건은 전자소재 공급망이 공급자 우위 시장으로 전환됐다고 평가 • 업계에서는 향후 3년을 '전자소재 황금기'로 전망 📌 CCL 가격 인상 릴레이 본격화 • 레조낙(Resonac) 올해 1월 CCL 전 제품 가격 30% 인상 • 난야 15%, 타이광전자·타이야오 10%, EMC는 최대 20~40% 인상 • 건도그룹도 3~6월 CCL·PP·FR4 가격을 누적 10~20% 이상 인상 📌 AI향 저유전 유리섬유 공급 부족 • Nittobo는 지난해 전자급 유리섬유 20%, 올해 T-Glass 가격 30% 추가 인상 • T-Glass·NER Glass는 AI 서버·고속 스위치·차세대 3.2T 통신 핵심 소재 • 고성능 저유전 소재 공급 부족이 지속되며 수급 타이트 심화 📌 고급 동박도 가격 상승 국면 • 금거(金居)는 일반 동박 및 HVLP4 고급 동박 가공비 5~10% 인상 • 난야와 일본 미쓰이금속도 고급 동박 가격 인상 단행 • AI 가속기용 고다층 PCB 확대에 따라 고사양 동박 수요 증가 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi