SanDisk, HBF 특허 공개...NAND 타일 위 프로세서·HBM 결합 구조 제시

💻 SanDisk, HBF 특허 공개...NAND 타일 위 프로세서·HBM 결합 구조 제시 📌 HBM 용량 한계 겨냥한 신규 아키텍처 샌디스크가 프로세서·NAND·HBM을 결합한 차세대 메모리 특허 공개 HBM은 32~64GB 수준 용량 한계가 구조적 약점으로 지적 NAND 기반 HBF는 최대 4TB까지 확장 가능한 대안으로 부상 📌 프로세서와 NAND를 직접 결합 멀티코어 프로세서를 CBA 기반 NAND 메모리 타일 위에 직접 결합 CBA 구조는 대용량 NAND 어레이와 CMOS 로직층을 함께 구성 연산부와 저장부 거리를 줄여 NAND 접근 속도 개선을 겨냥 📌 HBM은 고속 연산, NAND는 대용량 저장 HBM 스택은 같은 인터포저 위에서 고속 메모리 역할을 유지 NAND 플래시는 대용량 데이터 저장과 읽기·쓰기 집약 작업 담당 AI 가속기·GPU의 메모리 병목을 계층형 구조로 완화하는 방식 📌 AI 메모리 병목 해소 경쟁 본격화 HBF는 HBM급 대역폭에 8~16배 용량을 유사 비용으로 제공 목표 다만 NAND는 DRAM 대비 지연시간·전력효율 개선이 핵심 과제 HBM 공급 부족과 AI 데이터 폭증 속 차세대 메모리 경쟁 확대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi