TSMC, 차세대 패키징 CoPoS 개발 가속...소부장 수혜와 유리기판 가능성 부각

💻 TSMC, 차세대 패키징 CoPoS 개발 가속...소부장 수혜와 유리기판 가능성 부각 📌 CoWoS 다음은 CoPoS TSMC, 원형 웨이퍼 대신 직사각형 유리 패널을 활용하는 CoPoS 개발 본격화 AI GPU·HPC 칩 대형화에 대응하기 위한 차세대 패키징 기술 최근 'TSMC-COPOS' 상표 등록 완료 📌 시제품 라인 가동 시작 TSMC 자회사 채옥(采鈺) 롱탄 공장에 첫 시험 생산라인 구축 주요 장비 반입 및 검증 진행 중 일부 장비사는 이미 Demo 장비 공급 단계 진입 📌 유리기판 생태계 확대 신호 CoPoS는 유리기판 기반 패키징을 전제로 설계 대형 패키지 구현, 저휘어짐, 초미세 배선 구현이 핵심 유리기판, 패널레벨 RDL, 대형 노광 장비 수요 동반 확대 전망 📌 2029년 양산 목표 업계는 CoPoS 양산 시점을 2029년 전후로 예상 기존 예상(2030년 이후)보다 개발 일정이 빨라지는 분위기 AI 칩 크기 확대에 따른 패키징 병목 해소가 목표 📌 첨단 패키징 경쟁의 다음 전장 CoPoS는 단순한 CoWoS 확장이 아닌 새로운 생산 플랫폼 구축 유리기판, 패널레벨 패키징, 대면적 노광 기술이 핵심 경쟁력 향후 AI 반도체 공급망에서 장비·소재 업체들의 수혜 범위가 기존 CoWoS보다 더 넓어질 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi