JEDEC, 'SPHBM4' 표준 제정...유리기판 활용성 주목

💻 JEDEC, 'SPHBM4' 표준 제정...유리기판 활용성 주목 https://m.etnews.com/20260619000108?obj=Tzo4OiJzdGRDbGFzcyI6Mjp7czo3OiJyZWZlcmVyIjtOO3M6NzoiZm9yd2FyZCI7czoxMzoid2ViIHRvIG1vYmlsZSI7fQ%3D%3D 📌 HBM4 기반 새 표준 제정 JEDEC가 HBM4 신규 표준인 SPHBM4를 최종 승인 기존 HBM4 성능을 최대한 유지하면서 표준 패키징 구조에 적용 가능 고가 첨단 패키징 의존도를 낮추는 방향의 규격 📌 신호 핀 수 5분의 1로 축소 SPHBM4는 HBM4 대비 신호 속도를 4배 높이는 구조 이를 통해 필요한 신호 핀 수를 5분의 1 수준으로 줄이는 것이 목표 표준 기판에서도 HBM급 대역폭을 구현할 수 있도록 설계 📌 열 관리와 패키지 설계 유연성 확대 호스트 컴퓨트 다이와 메모리 간 연결 거리를 최대 20mm까지 허용 메모리를 연산장치와 더 떨어뜨릴 수 있어 열 관리에 유리 대형 AI 패키지 설계에서 배치 자유도가 높아질 수 있음 📌 유리기판 활용 가치 부각 유리기판은 대형 패키지 구현에 유리한 차세대 기판으로 주목 SPHBM4는 그 안에 HBM급 메모리를 더 경제적으로 배치할 수 있는 규격 향후 AI 반도체가 대형 패키지 중심으로 진화하면 유리기판 수요와 맞물릴 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi