6월 3주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리

💻 6월 3주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리 📌 케이씨텍, SK하이닉스 초임계 세정장비 진입 📌 피에스케이, HBM 투자 확대에 드라이 스트립 장비 수요 증가 📌 LG이노텍, 2031년 패키지솔루션 영업이익 1조원 목표 📌 SKC, 미국 글라스기판 2공장 철수설 공식 부인 📌 삼성전기, 글로벌 빅테크와 1조 5,570억원 규모 Si-Cap 공급계약 🔍 이번 주 포커스: 삼성전기, AI 패키징 부품 경쟁과 실리콘 커패시터 • AI 서버 확산으로 커패시터 출하량·탑재량·단가 동반 성장 • Si-Cap, MLCC가 대응하기 어려운 초고속·초박형 영역 보완 • 삼성전기, MLCC·Si-Cap·FC-BGA를 아우르는 풀스택 공급체계 구축 • D램 공정 기술을 활용한 Si-Cap 경쟁력과 기판 내장형 제품 확대 🔥 한 주 동안의 반도체 소부장 흐름과 삼성전기의 Si-Cap 전략, 3분 만에 정리해드립니다! https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260621140255626oo 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi