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미국 공급망 구축 나서는 TSMC...앰코와 10년 동맹
💻 미국 공급망 구축 나서는 TSMC...앰코와 10년 동맹
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📌 TSMC, 앰코와 첫 장기계약
TSMC가 앰코테크놀로지와 첨단 패키징 분야 10년 협력 계약 체결
TSMC가 외부 후공정 파트너와 맺은 첫 장기 계약 사례
미국 중심 반도체 생산 생태계 구축을 본격화하는 흐름
📌 애리조나 공급망 시너지
앰코의 애리조나 피오리아 공장은 TSMC 피닉스 공장과 차량 20분 거리
웨이퍼 생산부터 패키징·테스트까지 미국 내 통합 공급망 구축 가능
앰코 공장은 2028년 양산을 목표로 추진 중
📌 CoWoS 외주 활용 확대
AI 반도체 수요 확대로 CoWoS 등 첨단 패키징 병목이 심화
TSMC는 패키징 일부를 외주화해 CAPEX 부담과 유휴 설비 리스크를 낮추려는 전략
앰코가 CoWoS 대응 역량을 확보한 점도 협력 확대 배경
📌 투자 포인트
AI 반도체 경쟁은 선단 공정뿐 아니라 첨단 패키징 CAPA 확보가 핵심
TSMC는 CoWoS·SoIC·CoPoS 기술로 고객 락인을 강화
앰코는 미국 내 첨단 패키징 파트너로 위상이 상승할 가능성
미국 반도체 공급망 현지화 수혜가 후공정 영역까지 확대되는 구간
💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
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이데일리
미국 공급망 구축 나서는 TSMC…앰코와 10년 동맹
대만 ‘TSMC’가 글로벌 반도체 공급망 재편 흐름에 맞춰 미국 내 첨단 패키징 협력을 강화한다. 협력 파트너는 세계 2위 OSAT(후공정) 업체인 앰코테크놀로지다. 이 소식에 주가도 7% 가까이 오르며 화답했다. (사진=AFP)18일 대만 현지 언론에 따르면 TS...
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