차세대 GPU-HBM 로드맵...패키징·유리기판·광학 연결까지 확장

💻차세대 GPU-HBM 로드맵...패키징·유리기판·광학 연결까지 확장 📌GPU-HBM 집적도 급상승 Rubin은 GPU 2개와 HBM4 8스택 구조 Feynman부터 GPU 4개로 늘고, 2035년에는 GPU 8개·HBM7 32스택까지 확대 HBM 용량은 384GB 수준에서 장기적으로 5~6TB까지 커질 전망 📌인터포저 대형화가 핵심 병목 인터포저 면적은 Rubin 2,194mm2에서 차세대 9,245mm2까지 확대 GPU와 HBM을 더 많이 올리려면 기존 유기기판만으로는 한계가 커짐 대형화·저변형·고속 신호 전송을 위해 유리기판과 차세대 인터포저 수요가 부각될 수 있음 📌광학 연결도 중요해지는 구간 대역폭은 Rubin 16~32TB/s에서 장기적으로 1,024TB/s까지 증가 패키지 내부·랙 간 데이터 이동량이 폭증하면서 전기적 연결만으로는 발열과 손실 부담이 커짐 CPO, 광인터커넥트, 실리콘 포토닉스가 AI 패키징 로드맵의 후속 병목으로 부상할 가능성 📌전력·냉각 부담도 동반 확대 모듈 전력은 Rubin 2.2kW에서 차세대 15.4kW까지 증가 HBM과 GPU를 많이 붙일수록 전력 공급, 열관리, 소재 신뢰성이 더 중요해짐 액체냉각, TIM, 전력부품, 고내열 소재까지 수혜 범위가 넓어지는 구조 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi