TSMC도 유리기판 준비에 속도를 내고 있습니다.

💻 TSMC도 유리기판 준비에 속도를 내고 있습니다. 유리기판은 이제 단순한 기술 검증이나 이론의 영역을 넘어, 실제 상용화 단계로 진입하고 있습니다. AI 반도체의 대형화와 고성능화가 진행될수록 유리기판의 필요성은 더욱 커질 것으로 보입니다. 무엇보다 중요한 것은 이제 이 기술이 '돈이 되는 시장'으로 넘어가고 있다는 점입니다. 주요 업체들이 공급망 구축과 양산 검증에 나서기 시작한 만큼, 유리기판을 더 이상 먼 미래의 기술로만 볼 수 없는 시점입니다. 유리기판 관련 보고서를 한 번쯤 정리해서 읽어보신다면, 앞으로의 투자 아이디어를 발굴하는 데 도움이 될 것이라고 생각합니다. 🔥 유리기판 산업보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260516112302343hl 📌 유리기판 상용화 기대감 재점화 인텔 EMIB-T 검증 수율이 약 90% 수준에 도달했다는 보도 EMIB 적용 유리기판 샘플에서 미세 균열이 없음을 입증하며 상용화 가능성을 높임 📌 AI 패키징 병목은 ‘칩’에서 ‘기판·연결 구조’로 이동 AI 반도체는 GPU·CPU·HBM을 더 크고 빠르게 연결해야 하는 방향으로 진화 기존 유기기판은 대면적화와 발열 환경에서 한계가 커지는 반면, 유리기판은 열 안정성·표면 평탄도·신호 전달 안정성이 우수해 차세대 패키징 소재로 주목 📌 CPO 시대, 유리기판의 플랫폼 가치 부각 유리는 낮은 신호 손실률과 투명성을 바탕으로 전기와 광 신호를 동시에 다룰 수 있어, CPO 시대에서 당위성을 키우는 차세대 AI 패키징 플랫폼으로 가치가 확대 반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi