TSMC, CoPoS·유리기판 가속...Ibiden·Innolux와 차세대 패키징 생태계 구축 [DigiTimes]

💻 TSMC, CoPoS·유리기판 가속...Ibiden·Innolux와 차세대 패키징 생태계 구축 [DigiTimes] 📌 TSMC, 유리기판 개발 본격화 TSMC가 CoWoS용 유리기판 개발 프로젝트를 공식 가동 Ibiden·Innolux와 협력해 유리기판 적용 가능성 검증 착수 차세대 AI 패키징 경쟁 무게중심이 CoWoS에서 CoPoS로 이동 📌 유리기판 도입 배경 대형 AI 칩 확대로 기존 유기기판 한계가 부각 유리기판은 낮은 휨(Warpage)과 우수한 열 특성이 강점 신호 전달과 전력 공급 안정성 개선 효과 기대 📌 성능 개선 효과 확인 패키지 휨(COP) 지표 16% 개선 유효 열팽창계수(CTE) 19% 감소 유효 탄성계수(Modulus) 31% 향상 전력 무결성 측면에서 저항 27%, 인덕턴스 42% 감소 대형 패키지 성능과 신뢰성 개선 효과 확인 📌 대형 AI GPU 대응력 강화 GB200·GB300·Rubin 등 GPU 대형화 추세에 대응 유리기판은 대형 패키지 수율과 구조 안정성 향상에 기여 HBM 적층 확대에 필요한 기판 강성 확보에도 유리 📌 기술 성숙도 진전 0.8mm 유리기판 기반 85×110mm 대형 패키지 검증 완료 테스트 과정에서 박리·심각한 휨 현상은 발생하지 않음 유리기판이 산업화 검증 단계에 진입했다는 평가 📌 남은 과제는 TGV 유리기판 상용화의 핵심 난제는 TGV 기술 확보 수만 개의 유리 관통 전극 형성이 필수 통홀 가공·구리 충진·열 신뢰성이 양산의 핵심 변수 📌 경쟁사도 투자 확대 인텔은 10여 년 전부터 유리기판을 개발해 상용화 추진 삼성전기는 시험 생산라인과 공급망 구축에 나선 상태 TSMC까지 가속하면서 유리기판 경쟁이 본격화 📌 투자 시사점 CoPoS와 유리기판은 '포스트 CoWoS' 시대 핵심 기술 AI 칩 대형화로 유리기판 채택 필요성이 높아지는 국면 Ibiden·Innolux는 차세대 패키징 공급망 수혜 가능성 부각 반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi