인텔·구글 TPU 협력설 Citi & JPM 입장 비교...핵심은 파운드리보다 패키징

💻 인텔·구글 TPU 협력설 Citi & JPM 입장 비교...핵심은 파운드리보다 패키징 📌 구글 TPU 생산설 보도 The Information은 구글이 인텔에 TPU 300만개를 맡겼다고 보도 인텔 파운드리와 EMIB-T 패키징이 동시에 주목 TSMC CoWoS 병목이 대체 공급망 검토를 자극한 상황 📌 JP모건은 “TSMC 제조 유지” 판단 JP모건은 해당 칩이 여전히 TSMC에서 제조될 가능성이 높다고 분석 컴퓨트 다이는 2나노, I/O 다이는 3나노 공정이 거론 인텔 역할은 칩 제조보다 EMIB-T 패키징에 국한될 수 있다는 시각 📌 Citi는 더 넓은 가능성 제시 Citi는 단순 패키징뿐 아니라 파운드리·설계 서비스 가능성도 언급 다만 시장 다수는 이번 협력을 패키징 중심으로 해석 인텔은 CoWoS 대안으로 저전력 커스텀 AI 칩 패키징 기회를 확대 📌 투자 포인트 TSMC 첨단 패키징 공급 부족이 인텔 EMIB-T 기회를 키우는 구조 인텔 파운드리 수주 여부보다 패키징 레퍼런스 확보가 우선 확인 포인트 구글 TPU 협력은 AI ASIC 공급망 다변화의 대표 사례로 볼 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi