AI 공급망 병목 완화 조짐...TSMC CoWoS 부족률 20% → 10%

💻 AI 공급망 병목 완화 조짐...TSMC CoWoS 부족률 20% → 10% 📌 CoWoS 공급 부족 완화 전망 CoWoS 공급 부족률은 현재 약 20%에서 2026년 말 10% 수준으로 축소 전망 2027년에는 CoWoS 공급 상황이 추가로 개선될 가능성 AI 가속기 생산의 핵심 병목인 첨단 패키징 수급이 점진적으로 완화 📌 CoWoS 생산능력 급증 TSMC의 2026년 CoWoS 월 생산능력은 12~14만 장으로 확대 전망 OSAT 파트너 증설분은 월 5~6만 장 수준으로 예상 업계 전체 CoWoS 월 생산능력은 20만 장에 근접할 전망 TSMC는 2027년까지 CoWoS 생산능력을 60% 이상 추가 확대 계획 CoWoS 생산능력은 2022~2027년 연평균 80% 이상 성장 전망 📌 차세대 패키징 CoPoS 개발 가속 TSMC는 차세대 패키징 기술 CoPoS 개발을 본격 추진 중 CoPoS는 Chip-on-Panel-on-Substrate 방식의 차세대 패키징 기술 TSMC는 2025년 VisEra에 CoPoS 연구개발 라인을 구축 CoPoS 소재·장비 인증은 2026년 6월 완료 예정 CoPoS 시험 양산 목표 시점은 2027년 중반 📌 엔비디아 Feynman 플랫폼 첫 적용 가능성 엔비디아 Feynman 플랫폼이 CoPoS 첫 상용 고객으로 거론 Feynman 플랫폼의 본격 양산 시점은 2028~2029년 전망 생산 거점은 대만 자이 공장과 미국 애리조나 공장이 유력 📌 투자 시사점 CoWoS 병목 완화는 AI GPU와 AI 서버 출하 확대에 긍정적 AI 인프라 공급 부족 우려가 점진적으로 완화될 가능성 CoPoS는 TSMC의 첨단 패키징 기술 우위를 강화하는 요인 다만 2026년까지는 제한적인 타이트 수급이 지속될 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi