삼양엔씨켐, 티씨케이 P에서 Q로, CapEx의 시간: 장비 반입 다음은 소재, 부품! [반도체소부장 산업보고서]

🎬 삼양엔씨켐, 티씨케이 P에서 Q로, CapEx의 시간: 장비 반입 다음은 소재, 부품! [반도체소부장 산업보고서] https://youtu.be/V9BJn6PfoJ0?si=piYZkMO5qII9kc6C 📌 P에서 Q 사이클로 전환 가격 상승률이 둔화되면 업체들은 다시 출하량과 증설로 대응 26년 하반기부터 CAPEX 확대가 본격화되는 구간 피에스케이홀딩스·브이엠 등 장비주는 이미 수급이 빠르게 유입 📌 소재·부품은 NAND 전환 투자 주목 DRAM 신규 증설 효과는 가동률 상승까지 시간이 필요 반면 NAND는 기존 라인의 고단화 전환이 먼저 진행 고단화가 진행될수록 PR 소재, 식각 부품, SiC 링 소모가 증가 📌 비포마켓을 우선 선호 SiC 링은 애프터마켓보다 비포마켓 수요가 더 확실 장비 출하와 함께 탑재돼 초기 전환 투자 수혜가 빠름 성숙 구간에서는 애프터마켓도 볼 수 있지만 현재는 비포마켓 우위 지금, 관심 가져야 할 반도체 소재부품 산업 흐름과 관심종목을 유튜브 영상을 통해 확인하시기 바랍니다!