ASE·力成(파워텍) – TSMC 첨단 패키징 공급 부족에 후공정 수혜 확산

💻 ASE·力成(파워텍) – TSMC 첨단 패키징 공급 부족에 후공정 수혜 확산 📌 TSMC 물량 넘치자 OSAT로 주문 확산 TSMC 첨단 패키징 수요가 공급을 초과하며 일부 물량이 ASE·PTI로 이전. AI·HPC 확대로 2.5D·3D 패키징과 SiP 수요가 빠르게 증가. 후공정 가치사슬 재편이 본격화되며 OSAT 업체 역할 확대. 📌 ASE, AI 패키징 투자 공격적 확대 ASE는 글로벌 최대 OSAT 업체로 첨단 패키징·테스트 투자를 지속 확대. AI 서버·고속 네트워크·차량용 반도체를 핵심 성장 동력으로 제시. 올해 CAPEX를 두 차례 상향해 85억달러(약 2,600억 대만달러)까지 확대. 📌 力成(파워텍), 메모리 넘어 HBM 패키징 진출 PTI는 기존 메모리 후공정 중심에서 고부가 첨단 패키징으로 사업 전환. HBM, AI 가속기, 첨단 패키징 통합 솔루션 개발을 강화 중. 파운드리·팹리스 고객과 협력을 확대하며 신규 수주 기반 확보. 📌 투자 포인트는 'OSAT 수혜 확산' TSMC CoWoS 공급 부족이 장기화될수록 후공정 외주 수혜 확대 가능. AI 서버 확대에 따른 HBM 패키징 수요 증가가 중장기 성장 동력. 첨단 패키징 경쟁력 확보 여부가 OSAT 업체 밸류에이션 재평가 요인. ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch