TSMC, 반도체 '패널 레벨 패키징(PLP)' 본격 양산 준비...삼성과 한판승부

💻 TSMC, 반도체 '패널 레벨 패키징(PLP)' 본격 양산 준비...삼성과 한판승부 https://www.etnews.com/20260615000239 📌 핵심 이슈 TSMC가 차세대 패키징 기술인 PLP(Panel Level Packaging) 양산 체제 구축 착수 국내외 소부장 업체들과 공급망 협의 진행 이르면 2027년 대량 생산 돌입 전망 📌 PLP란? 기존 WLP(Wafer Level Packaging) → 원형 웨이퍼에서 패키징 진행 PLP(Panel Level Packaging) → 사각 패널 위에서 패키징 진행 원형 웨이퍼 가장자리 폐기 영역을 줄여 생산성 극대화 가능 📌 왜 중요한가? 600×600mm 패널 기준 → 기존 300mm 웨이퍼 대비 생산량 5~6배 확대 가능 AI 반도체 수요 급증에 대응 가능한 차세대 패키징 기술 대면적 AI 칩 및 HPC용 패키징에 유리 📌 삼성 vs TSMC ▶️ 삼성전자 2019년 삼성전기로부터 PLP 사업 인수 모바일 AP·PMIC 양산 경험 보유 AI/HPC 반도체까지 적용 확대 추진 현재 PLP 분야 선도 업체 평가 ▶️ TSMC 기존 CoWoS·WLP 경쟁력으로 PLP 도입에 소극적 AI 반도체 생산성 확보 필요성 확대 2024년부터 PLP 투자 본격화 2026년 파일럿 라인 구축 2027년 대량 양산 추진 글로벌 AI 고객사 확보한 것으로 전해짐 📌 추가 관전 포인트 유리기판(Glass Substrate)이 PLP 공정에 적용될 가능성 확대 OSAT 업체들도 잇따라 시장 진입 패키징 경쟁이 파운드리 경쟁력의 핵심 요소로 부상 📌 시사점 AI 시대 반도체 경쟁의 무게중심이 '미세공정'에서 '첨단 패키징'으로 이동 중 삼성은 선행 기술 우위를, TSMC는 고객 기반과 양산 역량을 앞세운 정면 승부 국면 향후 수혜 범위는 파운드리를 넘어 패키징 소재·장비·유리기판 공급망까지 확대될 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi