삼성전기, 빅테크에 ‘실리콘 캡’ 묶어 판다

💻삼성전기, 빅테크에 ‘실리콘 캡’ 묶어 판다 https://www.sedaily.com/article/20055406?ref=naver 📌 전략의 핵심 — 3각 편대 턴키 솔루션 FC-BGA(AI 칩 기판) + MLCC + Si-Cap(실리콘 커패시터) 묶음 판매 패키지솔루션 + MLCC·Si-Cap 담당 인력 원팀 영업 체계 구축 AI 칩 설계 단계부터 기술 협의 → 고객사 설계에 삼성전기 부품 선(先) 탑재 📌 MLCC vs Si-Cap — 언제 무엇을 쓰나 고전압·대용량 필요 → MLCC (기존 주력 소자) 공간 제약 극심한 고밀도 AI 칩 → Si-Cap (나노미터 크기, 기판 내부 매립) AI 칩이 고밀도화될수록 Si-Cap 채택 비중 구조적 증가 📌 수주 현황 지난달 글로벌 빅테크 1곳과 Si-Cap 공급 계약 1조5,570억원 체결 향후 3~6개월 내 추가 수주 논의 급물살 전망 국내외 파운드리 다각화로 수요 대응 체계 확보 중 📌 공급자 희소성 — 핵심 해자 현재 Si-Cap 공급 가능 기업: 삼성전기·TSMC·무라타 단 3곳 진입장벽 극히 높음 → 빅테크 러브콜 집중되는 구조 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi