AI 서버 기판 두꺼워질수록 드릴 소모 최대 10배...CCL 미세 드릴링의 숨겨진 병목

💻 AI 서버 기판 두꺼워질수록 드릴 소모 최대 10배...CCL 미세 드릴링의 숨겨진 병목 📌 왜 지금 이 문제인가 AI 서버 기판(CCL)은 레이어 수 증가와 함께 두께가 급격히 상승 중 이미지의 사례: 50레이어 기판, 드릴 직경 Φ0.20mm 고성능 유리섬유(Q-glass 등) 소재 채택 확산 — 강도·인성 대폭 향상 문제는 소재가 강해질수록 기계적 가공 난이도가 비례 이상으로 증가한다는 것 📌 두꺼운 기판이 드릴링에 가하는 3중 부담 홀 깊이 증가 → 드릴 경로 길어짐 → 마모 누적 긴 가공 시간 → 열 축적 → 드릴 비트 열화 가속 Q-glass 등 고강도 소재 → 기계적 마모 급증 결과: 드릴 비트 소모량 최대 10배 증가 📌 이미지 속 HLC 공정 — 실제 수치 3단계 드릴 시퀀스로 50레이어 관통 파일럿 드릴 (Φ0.20mm × 2.0L) → 170krpm / 이송속도 2.0m/min 2차 드릴 (Φ0.20mm × 5.5L) → 165krpm / TH 코팅 / Peck 1.2mm 3차 드릴 (Φ0.20mm × 7.5L) → 165krpm / TH 코팅 / Peck 1.2mm 홀 위치 정밀도: Avg+3σ = 32.1μm, UCL = 50μm 홀 내벽 조도: 4.72μm — 전기도금 후 신호 품질에 직결 네일헤드(층간 들뜸) 수치: 14.9~17.3μm 수준 관리 📌 왜 홀 품질이 AI 서버에서 더 중요해졌나 AI 서버는 고주파 신호 → 홀 내벽 조도가 클수록 신호 손실(삽입손실) 증가 50레이어 기판에서 홀 위치 오차가 쌓이면 층간 단락 또는 오픈 불량 직결 드릴 소모 10배 = 가공 비용 10배 — CCL 원가 구조에 직접 영향 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi