6월 2주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리

💻 6월 2주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리 📌 SK하이닉스, 장비 협력사들의 납품단가 3~4% 인상 요청 검토 착수 📌 SK하이닉스, 연말 375단 낸드 양산 추진...워드라인 소재로 몰리브덴 첫 도입 📌 엔비디아, LPDDR 공급 부족으로 SOCAMM2 용량 축소 추진...기판 수요에는 긍정적 📌 중국, 반도체 유리기판 파일럿 라인 및 검사장비 투자 확대 📌 한미반도체, SK하이닉스향 HBM4 TC 본더 442억원 수주 📌 한화세미텍, SK하이닉스에 하이브리드 본딩 통합 클러스터 공급 🔍 이번 주 포커스: 한미반도체와 한화세미텍의 SK하이닉스향 본딩 장비 경쟁 • 한미반도체는 SK하이닉스로부터 HBM4용 TC 본더 442억원을 수주하며 주력 공급자 지위 재확인 • 한화세미텍은 TC 본더와 D2W 하이브리드 본딩 클러스터를 동시에 공급하며 장비 포트폴리오 확대 • 단기적으로는 검증된 장비와 높은 매출 가시성을 갖춘 한미반도체가 상대적으로 유리 • 중장기적으로는 HBM 고적층화에 따라 하이브리드 본딩 장비 수요 확대 기대 • 다만 한화세미텍의 품질 평가 통과와 후속 양산 수주 여부는 지속적인 확인 필요 🔥 한 주 동안의 반도체 소부장 흐름, 3분 만에 정리해드립니다! https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260614141046092ni 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi