SK하이닉스, 'HBM4E' 샘플 출하 임박...삼성과 AI 메모리 정면 승부

💻 SK하이닉스, 'HBM4E' 샘플 출하 임박...삼성과 AI 메모리 정면 승부 https://www.newsis.com/view/NISX20260612_0003666749 📌 SK하이닉스 샘플 출하 임박 SK하이닉스가 HBM4E 샘플 출하를 앞둔 것으로 알려짐 기존 하반기 계획보다 일정이 앞당겨질 가능성 이르면 이달, 늦어도 7월 출하 관측도 제기 📌 엔비디아 Rubin Ultra 겨냥 SK하이닉스 HBM4E는 엔비디아 Rubin Ultra 탑재가 예상 코어다이에는 1c 나노 공정 적용 가능성이 거론 최태원 회장도 “고객사가 준비되면 언제든 준비돼 있다”고 언급 📌 삼성전자는 선제 출하 삼성전자는 지난달 말 HBM4E 샘플을 고객사에 공급 앞서 2월에는 HBM4를 세계 최초로 양산 출하 HBM4E, 파운드리, HBM5까지 엔비디아와 장기 협력 논의 📌 샘플 출하가 핵심 변수 차세대 HBM은 고객 맞춤형 검증과 최적화가 중요 샘플 출하가 빠를수록 고객 인증과 양산 준비도 앞당겨짐 올해 하반기부터 삼성전자와 SK하이닉스의 공급 경쟁이 더 치열해질 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi