태성 "JPCA Show 2026 참가... 글라스기판 TGV 에칭 기술 공개"

✅태성 "JPCA Show 2026 참가... 글라스기판 TGV 에칭 기술 공개" https://daily.hankooki.com/news/articleView.html?idxno=1375197 📌글라스기판 핵심 공정 기술 공개 태성, 일본 도쿄 빅사이트에서 열리는 JPCA Show 2026 참가 차세대 반도체 패키징용 글라스기판의 핵심 공정인 TGV 에칭 기술 공개 JPCA Show는 일본 최대 PCB·전자회로 산업 전시회로 글로벌 전자·소재·패키징 기업들이 참여 📌TGV는 글라스기판 상용화의 필수 기술 TGV는 유리 기판 내부에 미세 관통홀을 형성하는 기술 AI 반도체와 HBM 확산으로 기존 유기기판의 한계를 보완할 글라스기판 수요가 확대되는 구조 고집적·고성능 패키징 구현을 위해 TGV 공정 장비 중요성 부각 📌2027년 글라스기판 상용화 기대 글로벌 패키징 업계는 2027년을 기점으로 글라스기판 본격 상용화를 목표로 개발 중 이에 따라 TGV 에칭, 세정, 검사 등 글라스기판 공정 장비 시장도 확대 가능성 태성은 이번 전시에서 일본·대만·중국 반도체 및 PCB 기업들과 기술 미팅 진행 예정 📌차세대 패키징 장비 수혜 기대 태성은 글라스기판을 미래 성장 동력으로 삼고 신규 고객사 확보에 주력할 계획 AI 반도체 패키징 고도화가 진행될수록 글라스기판 관련 공정 장비 수요 확대 기대 이번 전시는 태성의 TGV 공정 기술을 글로벌 고객사에 알리는 사업화 기회로 평가 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch