6월 1주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리

💻 6월 1주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리 📌 SK하이닉스, 2030~2031년 D램 캐파 월 100만장 수준으로 확대 추진 📌 LG이노텍, 인텔 EMIB용 기판 시장 진출 추진...SK하이닉스에 샘플 공급 📌 기가비스, 일본 반도체 기판업체에 94억원 규모 검사·수리 장비 공급 📌 인텍플러스, 대만 파운드리향 첨단 패키징 검사장비 공급 확대 📌 와이씨켐, 일본 독점 고선택비 폴리실리콘 CMP 슬러리 하반기 상업생산 추진 🔍 이번 주 포커스: 와이씨켐과 CMP 슬러리 국산화 분석 • CMP는 반도체 표면을 평탄화하는 핵심 공정으로, 슬러리는 이를 가능하게 하는 연마 소재 • 와이씨켐은 SK엔펄스 CMP 슬러리 사업부 인수로 낸드·D램·HBM 제품 기반 확보 • SK하이닉스 기술혁신기업 과제를 통해 고선택비 폴리실리콘 슬러리 자체 개발 성공 • HBM 적층 확대와 미세공정 진화로 CMP 공정 횟수 증가 → 슬러리 시장 구조적 성장 기대 • 다만 D램·HBM용 슬러리 매출 확대와 신규 소재 양산 안착 여부는 지속적인 확인 필요 🔥 한 주 동안의 반도체 소부장 흐름, 3분 만에 정리해드립니다! https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260607200729950rx 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi