삼성은 'HPB' SK는 'iHBM'...HBM5 발열 관리 기술 승부처

💻 삼성은 'HPB' SK는 'iHBM'...HBM5 발열 관리 기술 승부처 https://n.news.naver.com/mnews/article/031/0001033043 📌 삼성전자: HPB로 열 배출 강화 컴퓨텍스 2026에서 HBM5(8세대) 실물 모형 최초 공개 핵심 기술: HPB(Heat Path Block) -HBM 내부 PHY에서 발생하는 열을 외부로 효율적으로 전달 -별도 열전달 경로 추가 HBM5에 2나노 베이스다이 적용 예정 -기존 HBM4E의 4나노 대비 전력 효율 및 성능 개선 HPB 기술은 HBM4E에서도 이미 적용 및 검증 완료 📌 SK하이닉스: iHBM으로 직접 냉각 HBM5용 iHBM(Integrated HBM) 기술 공개 패키지 내부에 냉각소자(ICE) 내장 발열이 집중되는 D2D PHY 영역에 직접 배치 전용 열 배출 통로 형성 기존 대비 열저항 30% 이상 감소 MR-MUF 기반 WLP 공정 적용으로 양산성 확보 📌 왜 발열이 중요해졌나? AI GPU 성능 향상 → HBM 소비전력 및 발열 증가 AI 데이터센터 운영비에서 냉각 비용 비중 확대 향후 HBM 경쟁력 = 대역폭 + 전력효율 + 발열관리 📌 시장 점유율 현황 SK하이닉스: 64% 마이크론: 21% 삼성전자: 15% 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi