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와이씨켐, SK하이닉스 iHBM·HBM5 로드맵 핵심 '고선택비 폴리실리콘 슬러리'하반기 상업생산 돌입
💻 와이씨켐, SK하이닉스 iHBM·HBM5 로드맵 핵심 '고선택비 폴리실리콘 슬러리'하반기 상업생산 돌입
https://www.datatooza.com/article/202606011431054360e80ea65769_80
📌 제품: 고선택비 폴리실리콘 슬러리 (CMP 공정용)
폴리실리콘만 선택적 제거, 웨이퍼 나노 단위 평탄화
초미세 적층 공정·하이브리드 본딩 대응
📌 적용
SK하이닉스 차세대 AI 메모리 iHBM 및 HBM5
HBM 고단 적층, 발열 저감, 전력 효율 향상
하이브리드 본딩 공정 필수 소재
📌 사업 확장
HBM용 글루클리너, 스트리퍼 생산 확대
EUV 노광 공정 관련 EUV 린스 수요 증가 전망
📌 매출 전망
CMP 슬러리 국산화로 일본 외산 의존 감소
HBM 후공정 패키징 소재까지 포트폴리오 확대
차세대 HBM 양산 검증 시 고부가 CMP 소재 수혜 가능
📌 생산 일정
2026년 하반기 상업 생산 시작 예정
💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
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데이터투자
와이씨켐, SK하이닉스 iHBM·HBM5 로드맵 핵심 '고선택비 폴리실리콘 슬러리'하반기 상업생산 돌입
반도체 소재 전문기업 와이씨켐이 2023년 SK하이닉스 기술혁신기업 과제 협약의 일환으로 개발한 일본 기업 독점 차세대 반도체 소재인 고선택비 폴리실리콘 슬러리(Poly-Si Slurry)의 국산화 및 양산 진입을 본격화하고 하반기 상업생산에 나선다.와이씨켐이 개발에 성공한 고선택비 폴
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