TSMC 6월 4일 주총 예정...AI 수요·증설·거버넌스가 핵심

💻 TSMC 6월 4일 주총 예정...AI 수요·증설·거버넌스가 핵심 📌 AI가 실적 견인 TSMC는 6월 4일 2026년 정기 주주총회 개최 예정 AI GPU, ASIC, HPC 수요 강세가 이어지며 3나노·5나노·첨단패키징 가동률이 높은 수준을 유지할 전망 📌 하반기 가격 인상 주목 엔비디아 Blackwell 출하 확대, Rubin 세대 준비, 북미 CSP 자체 ASIC 프로젝트가 주요 성장 동력 선단공정과 첨단패키징 공급이 타이트한 가운데 하반기 가격 인상 가능성도 주주들의 관심 포인트 📌 이사회 확대 추진 TSMC는 정관 개정을 통해 이사 수를 기존 7~10명에서 9~12명으로 확대하는 방안을 추진 미국, 일본, 유럽으로 생산거점이 확대되면서 지정학, 규제, 공급망, 에너지, AI 고객 전략 대응 역량을 강화하려는 움직임 📌 시장 포인트 이번 주총은 TSMC 하반기 수요 전망과 CAPEX 방향을 확인하는 중요 이벤트 AI 반도체 수요가 계속 강한 가운데 선단공정·첨단패키징 병목이 TSMC 가격 결정력을 높이는 구간 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi