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HBM 판 뒤집은 삼성전자...“500조·57만전자 직행”
✅ HBM 판 뒤집은 삼성전자...“500조·57만전자 직행”
https://www.dt.co.kr/article/12065130?ref=naver
📌 HBM4 이어 HBM4E도 세계 최초
삼성전자가 HBM4 양산에 이어 HBM4E 12단 샘플까지 세계 최초 출하
엔비디아·AMD 공급 예정
차세대 AI 메모리 시장에서 주도권 회복 기대감 확대
📌 1년 만에 HBM 경쟁력 반등
2025년 HBM 경쟁력 우려가 컸지만
HBM4 양산, HBM4E 조기 샘플 공급으로 기술 리더십 재평가
업계에서는 차세대 HBM 검증 및 고객사 확보 측면에서 경쟁사 대비 우위 가능성 주목
📌 AI 투자 확대의 최대 수혜
구글·아마존 등 글로벌 빅테크들의 AI 인프라 투자 지속
올해 빅테크 CAPEX 약 1000조원, 내년 1500조원 전망
HBM은 AI 서버 성능을 결정하는 핵심 부품으로 중요성 확대
📌증권가 목표주가 상향
최근 주요 증권사 목표주가
53만~57만원 수준까지 상향
HBM 비중 확대와 수익성 개선이 핵심 근거
내년 HBM 시장 점유율 1위 탈환 기대도 반영
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디지털타임스
HBM 판 뒤집은 삼성전자…"500조·59만전자 직행"
삼성전자가 인공지능(AI) 칩의 핵심인 고대역폭메모리(HBM)의 6세대 HBM4에 이어 7세대 HBM4E의 샘플도 세계 최초로 선보이면서, 1년 만에 HBM 시장 선도주자로 입지를 다졌다. 증권사들은 이를 계기로 삼성전자의 영업이익과 목표주가를 잇따라 상향 조정하고
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