태성, iTGV 2026 참가...유리기판 공정 기술 부각

✅ 태성, iTGV 2026 참가...유리기판 공정 기술 부각 📌 글로벌 유리기판 전시회 참가 태성이 중국 우시에서 열린 글로벌 유리기판·첨단 패키징 전시회 ‘CSPT x iTGV 2026’ 참가 완료 TGV, AI 반도체 패키징, HBM, FO-PLP 등 차세대 패키징 기술 중심 행사 📌 TGV 습식공정 장비 기술 소개 태성은 유리기판용 TGV 에칭·세정 등 핵심 습식공정 장비 기술을 중심으로 글로벌 고객사와 기술 교류 진행 기존 PCB 습식공정 장비 기술을 유리기판 공정으로 확장 중 📌 시장 포인트 AI 서버, HBM, 고다층 FC-BGA 수요 확대로 유리기판 기반 차세대 패키징 시장 성장 태성은 유리기판 에칭·세정·도금 공정 대응력을 기반으로 글로벌 고객사 확보와 협력 네트워크 확대 추진 ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch