급성장하는 인텔 EMIB 패키징...실리콘 캐패시터도 뜬다

💻 급성장하는 인텔 EMIB 패키징...실리콘 캐패시터도 뜬다 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260528111851 📌 EMIB-T 성장 본격화 인텔의 2.5D 패키징 기술 EMIB-T가 차세대 AI 반도체 패키징 대안으로 부상 TSMC CoWoS 공급 부족 속에서 빅테크들의 대체 패키징 수요가 확대되는 흐름 📌 구글 AI칩 선제 적용 구글은 내년 하반기 출시 예정인 차세대 AI가속기 v8e에 EMIB 기판을 채택 칩 양산은 TSMC, 설계·제조 지원은 미디어텍, 패키징은 인텔이 담당하는 구조 📌 실리콘 커패시터 채용 인텔은 EMIB 성능 강화를 위해 내년부터 실리콘 커패시터를 대량 적용할 예정 AI칩 고주파 영역에서 발생하는 전압강하 문제를 해결하기 위한 목적 📌 MLCC 한계 보완 실리콘 커패시터는 기존 MLCC 대비 ESL·ESR이 100배 이상 낮은 것이 강점 고성능 AI 반도체에서 신호 손실을 줄이고 전력 안정성을 높이는 역할 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi