CPO 생태계, 차세대 AI 인터커넥트 핵심으로 부상

💻 CPO 생태계, 차세대 AI 인터커넥트 핵심으로 부상 📌 CPO란 CPO는 광엔진을 스위치칩이나 메인 프로세서 가까이에 통합하는 차세대 패키징 구조 전기 신호 한계를 줄이고 데이터센터 내 초고속 통신 효율을 높이는 기술 📌 빅테크·반도체 기업 진입 엔비디아, 브로드컴, AMD, 마벨, 구글 등이 스위치칩·메인 프로세서 영역에서 경쟁 AI 데이터센터 대역폭 확대에 따라 CPO 채택 필요성이 커지는 흐름 📌 광엔진·패키징 밸류체인 광엔진 설계와 생산에는 TSMC, 인텔, 삼성, 엔비디아, 브로드컴 등이 참여 패키징과 조립은 TSMC, 인텔, 삼성, SPIL, 순신 등이 주요 플레이어 📌 핵심 부품 공급망 광섬유는 코닝, 후지쿠라, 후루카와 등이 담당 커넥터는 센코, 암페놀 CW 레이저는 코히런트, 루멘텀, 미쓰비시전기, 브로드컴, 인텔 등이 주요 공급사 📌 시장 포인트 AI 서버가 800G, 1.6T, 3.2T로 진화하면서 전기 연결만으로는 한계가 커지는 구간 CPO는 광통신, 패키징, 기판, 레이저, 커넥터까지 묶이는 차세대 AI 인프라 밸류체인으로 부상 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi