美 규제 비웃는 화웨이...“ASML 없어도 2031년 1.4나노 반도체 만든다”

💻 美 규제 비웃는 화웨이...“ASML 없어도 2031년 1.4나노 반도체 만든다” https://www.mk.co.kr/news/business/12057328 📌 자체 기술 공개 화웨이 반도체 설계 자회사 하이실리콘이 ‘로직폴딩’ 기술 공개 2031년까지 1.4나노급 칩 생산을 목표로 제시 📌 핵심은 로직폴딩 로직폴딩은 트랜지스터 수를 늘리고 데이터 전송 효율을 높여 칩 성능을 개선하는 구조 화웨이는 차세대 모바일 프로세서 ‘키린’에 처음 적용할 예정 📌 ASML 의존도 낮추기 화웨이는 ASML의 EUV 장비 없이도 첨단 칩 제조 역량을 높일 수 있다고 주장 미국의 반도체 장비 수출 규제를 우회하려는 중국식 해법으로 해석 📌 TSMC와 격차 축소 시도 TSMC는 2028년 1.4나노 양산을 목표 화웨이가 2031년 양산에 성공하면 기술 격차를 약 3년 수준으로 줄이는 셈 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi