증권사 리포트&코멘트
컴퓨텍스 2026 — AMD·엔비디아·인텔 CEO 동시 대만 집결
💻컴퓨텍스 2026 — AMD·엔비디아·인텔 CEO 동시 대만 집결
인텔 CEO 립부탄 심각한 CPU 공급 부족 현상이 컴퓨텍스 2026의 주요 이슈가 될 것이라고 예측
📌 핵심 내용
글로벌 AI 칩 3대 CEO 대만 동시 집결 — 컴퓨텍스 2026
리사 수(AMD) + 젠슨 황(엔비디아) 이미 방문 + 립부 탄(인텔)
세 CEO 공통 견해: AI는 "버블이 아닌 고속 성장 초기"
📌 인텔 립부 탄 일정
주말 대만 도착 + TSMC 고위층 면담 예정
3개 비밀 공급망 회의 별도 추진
6월 1일: 대만 상하류 파트너 대상 공급망 칵테일 파티
6월 2일 오후: 컴퓨텍스 기조연설 + 저녁 전자 5형제·에이수스·어드밴텍 등 고위층 폐문 교류
"전면 재건 후 완전히 새로워진 인텔" 제시 예정
📌 젠슨 황 대만 일정
5월 23일 도착 후 10일 이상 체류 — 역대 최장
장중머우·웨이저자·린바이리 등 대만 반도체 거물 전원 면담
북스타 이벤트 + 조 단위 만찬(兆元宴) 예정
베라 CPU 독립 판매 시작 + AI 데이터센터 CPU 시장 $2,000억 전망 제시
"AI는 9이닝 야구 경기로 치면 지금 3회초"
📌 CPU 르네상스 — 핵심 변화
과거 AI 훈련 시대: GPU:CPU = 8:1 비율
현재: 4:1 축소
향후 1:1 또는 역전 가능성
AMD: 향후 5년 CPU 시장 CAGR +35% 이상 전망
인텔: 2026년 서버 CPU 시장·자사 출하량 모두 두 자릿수 성장 — 2027년 지속
AI 에이전트·추론·로봇 응용 확대 → CPU 데이터 조율·시스템 제어·메모리 관리 수요 폭발
📌 인텔 파운드리 현황
18A 양품률 개선 속도 예상 초과 — 립부 탄 직접 확인
14A: 18A 동일 개발 단계 대비 성숙도·양품률·성능 모두 우수
2026년 하반기~2027년 상반기 디자인 윈 + 고객 확약 예상
하반기 복수 외부 고객 공식 투입 예정
전 세계 첨단 프로세서 90%+ 여전히 미국 외 생산 → 미국 제조 전략 핵심
📌 대만 공급망 하반기 전망
AI 인프라: GPU → CPU·ASIC·HBM·첨단 패키징·랙 스케일 시스템 전방위 확장
수요 시장 예상 대폭 초과 — 대만 공급망 하반기 전례 없는 바쁜 시즌 예고
3대 CEO 밀집 방문 = 향후 3~5년 AI 인프라 캐파 선점 경쟁
💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
https://t.me/growth_semi
Telegram
💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”
외부 자료를 정리한 참고자료이며 투자 권유가 아닙니다. 기사·리포트의 저작권은 원저작자에게 있습니다. · 게시중단 요청