SK하이닉스가 발열 잡는 ‘iHBM’ 기술 공개...냉각 요소로 열 모아 배출

💻SK하이닉스가 발열 잡는 ‘iHBM’ 기술 공개...냉각 요소로 열 모아 배출 https://www.osen.co.kr/article/G1112808283 📌 HBM 냉각 구조 개선 SK하이닉스가 HBM 패키지 내부에 냉각 요소를 넣는 ‘iHBM’ 기술 공개 패키지 안에 열 배출 경로를 추가해 발열을 낮추는 방식 📌 핵심은 ICE ICE는 Integrated Cooling Elements의 약자 전기는 통하지 않지만 열전도율이 높은 실리콘 소재를 활용해 열을 모아 배출 📌 왜 중요한가 HBM은 적층 단수가 높아질수록 발열 제어가 핵심 과제 특히 HBM 베이스다이와 AI 칩을 연결하는 D2D PHY 구간 발열은 성능과 직결 📌 성능 개선 효과 SK하이닉스는 iHBM을 통해 기존 대비 열저항을 30% 이상 낮췄다고 설명 고온·고부하 환경에서도 안정적인 동작 특성 확보 📌 시장 포인트 차세대 HBM 경쟁은 대역폭뿐 아니라 열관리 기술 경쟁으로 확장 SK하이닉스는 iHBM을 HBM5 등 차세대 제품부터 적용해 AI 데이터센터 시장 대응 강화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi