NVIDIA Rubin 기판용 유리, 공급 차질 본격화 — AI 서버 밸류체인 비용 압력 상승

💻NVIDIA Rubin 기판용 유리, 공급 차질 본격화 — AI 서버 밸류체인 비용 압력 상승 📌 CCL(동박적층판) 원가 구조 복습 CCL 원가의 최대 비중: 동박(Copper Foil) → 절반 가량 차지 이후 레진(Resin) → 유리섬유(Glass Fiber Cloth) → 기타 순 유리섬유 클로스는 CCL 원가의 약 15~20% 수준으로 추정, 소재 변화에 민감 📌 Rubin GPU, 기판 스펙 대폭 상향 Rubin 세대 GPU 기판: 전작 대비 면적 확대 + 레이어 수 증가 케이블리스 랙(Cableless Rack) 아키텍처 채택 → 미드플레인·백플레인 수요 급증 고다층·대형 기판 → T-glass / NER-glass 등 고성능 유리섬유 클로스 소요량 급증 📌 공급 병목: 지배적 T-glass·NER-glass 공급사, 신규 캐파 2027년 중반까지 지연 해당 소재 시장은 과점 구조 → 대체 공급선 단기 확보 난항 신규 증설 일정 슬립으로 2025~2026년 공급 타이트 구간 장기화 전망 CCL 업체들의 원가 상승 → 기판 → AI 서버 BOM 전방위 전가 압력 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi