EMC 광모듈 로드맵 — 광인터커넥트 세대 전환 정리(SemiVision)

💻EMC 광모듈 로드맵 — 광인터커넥트 세대 전환 정리(SemiVision) 📌 세대별 구조 변화 요약 Gen I (2022~) — Pluggable Optics (QSFP-DD/OSFP): 광모듈이 스위치 외부에 탈착 가능한 형태, 400GbE MP / 112Gbps PAM4 Gen II (2024~) — On-board Optics / COBO: 광모듈을 메인보드에 직접 실장, 224Gbps PAM4 이상 / 800GbE MP 예상 Gen III (2025~) — Near-Package Optics (NPO): 광엔진을 ASIC 패키지 근방에 배치, mSAP 기판 채택 / 1.6TbE MP 예상 Gen IV (2028~) — Co-Packaged Chiplet Optics (CPO): 3D 광소자를 ASIC과 동일 패키지 내 통합, 고급 패키징 / 3.2TbE MP 예상 / 448Gbps PAM6 or QAM Gen V (미정) — Embedded Chiplet OM + CoWoS: 광모듈 칩렛을 기판에 완전 임베딩, CoWoS 어드밴스드 패키징 적용 📌 구리 기반 전기 신호의 한계 — 광전환 필연성 112Gbps → 224Gbps → 448Gbps 속도 구간 진입 시 구리/PCB 트레이스 3대 물리적 한계 발생 삽입 손실(Insertion Loss)↑: 고주파 신호일수록 구리에서 열로 에너지 소산 전력 소비↑: 손실 보상을 위한 DSP/재드라이브 회로 전력 부담 급증 전송 거리↓: 신호 무결성 유지 가능 거리가 수 cm 수준으로 단축 📌 PCB 기판 기술도 세대 전환 Gen I~II: High Layer Count PTH (관통홀 도금) — 전통 다층 PCB Gen III~IV: Substrate-Like mSAP (반-가산 공정) — 미세 배선 구현 Gen V: 반도체 Substrate 수준 — 패키지 기판과 PCB 경계 소멸 📌 투자 시사점 CPO/NPO 전환은 단순 부품 교체가 아닌 보드 설계·패키징·소재 전체 밸류체인 재편 수혜 섹터: 광엔진(실리콘 포토닉스), mSAP·ABF 기판, CoWoS 어드밴스드 패키징 2028년 Gen IV 양산 본격화 시 기존 플러거블 광모듈 업체 수요 급감 리스크 병존 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi