AI/HPC 패키징의 다음 진화: 유리기판 기반 광전 통합

💻 AI/HPC 패키징의 다음 진화: 유리기판 기반 광전 통합 📌 1. 핵심 구조 유리 기판을 기반으로 광학 소자와 전자 소자를 하나의 패키지에 통합 중앙에는 ASIC, 양측에는 HBM 배치 상단에는 PIC, 내부에는 Glass Waveguide Layer 형성 좌우 SMF IN/OUT을 통해 외부 광 신호 입출력 📌2. 유리 기판의 역할 Low Loss: 광 신호 손실 최소화 Ultra Flat: 매우 높은 평탄도 확보 기존 유기 기판 대비 변형이 적고 고속 신호 전달에 유리 📌3. 수직 연결 구조 TGV(Through Glass Via)를 통해 상단 칩과 하단 패키지 볼을 전기적으로 연결 유리 기판 내부에 미세 전도성 통로를 형성 광 신호와 전기 신호를 동시에 처리하는 구조 📌4. 주요 두께 Waveguide Layer: 약 10~20μm Glass Substrate: 약 50~100μm 전체 패키지 두께: 약 100μm 수준 📌5. 기술적 장점 High Density Interconnect Low Loss Optical Routing Excellent Thermal / Mechanical Stability Next-Gen Co-Packaged Optics 구현 가능 📌6. 투자 관점 포인트 AI/HPC용 고대역폭 데이터 전송 수요 증가와 직접 연결 CPO, 유리기판, TGV, PIC, HBM 생태계 확장 가능성 기존 전기적 인터커넥트의 한계를 보완할 차세대 패키징 후보 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi