엔비디아 베라 루빈 팬리스 랙 — 액냉 시장 전면 확대 트리거

💻엔비디아 베라 루빈 팬리스 랙 — 액냉 시장 전면 확대 트리거 📌 베라 루빈 NVL72 구성 루빈 GPU 72개 + 베라 CPU 36개 ConnectX-9 SuperNIC + BlueField-4 DPU + NVLink 스위치 랙 스케일 단일 시스템 — 팬리스 설계 H2 2026 양산 진입 예정 📌 팬리스 설계의 파급 효과 GPU만 액냉 → CPU·메모리·네트워크카드·스위치 등 전 서버 부품 직접 액냉 필요 액냉 TAM: 소규모 냉각 레이어 → 풀 랙 레벨 열 아키텍처로 전면 확대 고전력 밀도 → 콜드플레이트·매니폴드·CDU·후방 도어 열교환기·펌프·밸브·센서·냉각 루프·모니터링 소프트웨어·통합 작업 전방위 수요 폭발 📌 액냉 시장 핵심 인사이트 승자 = 콜드플레이트 판매 업체가 아닌 칩 레벨 → 랙 레벨 → 데이터센터 레벨 열·전력 통합 전체 스택 제어 가능 업체 Vertiv($VRT) — 데이터센터 인프라 열·전력 통합 1위 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi