메모리 월' 부순다...GPU·HBM '광연결' 패키징 부상

💻 '메모리 월' 부순다...GPU·HBM '광연결' 패키징 부상 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260522111204 📌 왜 나오나 AI 연산이 폭증하면서 GPU 성능은 빠르게 증가하지만 메모리 대역폭이 따라가지 못하는 ‘메모리 월(Memory Wall)’ 문제가 심화 기존 HBM 적층 확대만으로는 한계에 도달했다는 평가 📌 핵심 아이디어 GPU와 HBM을 기존처럼 바로 붙이지 않고 일정 거리 떨어뜨려 배치 대신 사이를 광(Optical) 인터커넥트로 연결하는 구조 논의 📌 왜 필요한가 현재는 GPU 주변 쇼어라인(칩 테두리 길이) 한계 때문에 HBM 개수를 크게 늘리기 어려움 광연결 기반 분리 패키징을 쓰면 HBM을 보드 내 더 넓게 배치 가능 → 메모리 용량·대역폭을 수 배 수준으로 확대 가능성 📌 폼팩터 변화 가능성 업계에서는 HBM을 GPU 주변뿐 아니라 보드 하단에 배치하는 구조까지 검토 중 이 경우 AI 가속기 보드 자체가 세로로 길어지는 새로운 폼팩터 등장 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi