삼성·SK·TSMC 이어 브로드컴도 어플라이드 첨단 R&D 시설 파트너 합류

💻 삼성·SK·TSMC 이어 브로드컴도 어플라이드 첨단 R&D 시설 파트너 합류 https://biz.heraldcorp.com/article/10742929?ref=naver 📌 첨단 패키징 R&D 협력 브로드컴이 어플라이드 머티어리얼즈의 첨단 R&D 시설 ‘EPIC센터’ 파트너로 합류 차세대 AI 시스템용 첨단 칩 패키징 기술 개발을 가속화할 계획 📌 기존 파트너도 초대형 삼성전자, SK하이닉스, TSMC도 EPIC센터 창립 멤버로 참여 여기에 브로드컴까지 합류하며 AI 반도체 핵심 밸류체인이 모이는 구조 📌 왜 중요한가 AI 반도체 성능 경쟁은 이제 공정 미세화뿐 아니라 패키징·재료·공정 장비 혁신이 핵심 팹리스와 장비사가 초기 R&D 단계부터 함께 움직이는 흐름 📌 시장 포인트 브로드컴의 시스템 설계 역량과 어플라이드의 재료공학·장비 기술 결합 AI ASIC, HBM, 첨단 패키징 생태계 경쟁이 더 빨라질 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi