증권사 리포트&코멘트
Intel EMIB, CoWoS 대안으로 본격 부상하는 흐름
💻 Intel EMIB, CoWoS 대안으로 본격 부상하는 흐름
📌 EMIB 고객 관심 확대
Intel CEO는 EMIB-T에 대해 여러 고객사가 강한 관심을 보이고 있다고 언급
기판 공급이 타이트해 고객들이 대만·일본 기판사에 선급금까지 부담하려는 상황
📌 핵심은 기판 공급 부족
대만 4개사, 일본 2개사가 생산능력 확보를 위해 선제적 물량 약속을 요구
Intel도 EMIB-T 고객들에게 기판 선급 참여를 요청
📌 빅테크 채택 가능성
Google TPU v8e, Meta 자체 CPU가 Intel EMIB를 채택할 가능성 언급
EMIB 수율은 약 90% 수준으로 알려짐
📌 CoWoS 병목의 수혜
TSMC CoWoS 공급 부족이 지속되며 EMIB·FOEB 등 대체 패키징 수요 확대
EMIB는 대형 인터포저 없이 실리콘 브리지를 활용해 수율·워페이지·신뢰성 측면에서 장점
📌 공급망 포인트
주요 EMIB 기판 파트너는 Ibiden, Shinko, Unimicron, AT&S
Ibiden은 고성능 서버용 IC 패키지 기판 증설에 대규모 투자 진행 중
💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
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💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”
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