ASML “High NA EUV 적용 칩, 수개월 내 등장”

💻 ASML “High NA EUV 적용 칩, 수개월 내 등장” 📌 High NA EUV 제품화 임박 ASML CEO가 수개월 내 High NA EUV 장비로 노광한 첫 제품이 나올 것으로 전망 대상은 로직 또는 메모리 반도체 모두 가능 📌 TSMC는 비용 부담 언급 TSMC는 앞서 High NA EUV 장비가 너무 비싸다고 언급 장비 가격은 대당 최대 4억달러 수준으로 알려짐 📌 ASML의 주장 ASML은 High NA EUV가 최첨단 칩의 패터닝 비용을 낮출 수 있다고 설명 공정 미세화가 진행될수록 멀티패터닝 부담을 줄이는 효과 기대 📌 시장 포인트 High NA EUV는 2나노 이후 첨단공정 경쟁의 핵심 장비 초기 도입 속도는 비용 부담과 생산성 검증이 변수 TSMC·인텔·삼성의 High NA 적용 시점이 차세대 공정 경쟁의 관전 포인트 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi