AI 인터커넥트, 800G→1.6T→3.2T 전환 경쟁 본격화

💻 AI 인터커넥트, 800G→1.6T→3.2T 전환 경쟁 본격화 📌 대역폭 세대 교체 가속 AI 데이터센터 인터커넥트는 400G에서 3.2T로 빠르게 전환 중 각 세대 전환마다 하이퍼스케일러향 공급 경쟁이 새롭게 시작되는 구조 📌 세대별 로드맵 400G는 이미 성숙 단계 800G는 2026~2027년 볼륨 사이클 1.6T는 2027년 양산 확대 3.2T는 2028년 출시, 2029~2030년 본격 램프업 예상 📌 고속화가 진행될수록 기술 변화도 핵심 EML, SiPh, VCSEL, AEC, ACC, AOC, microLED 등 기술 선택이 중요 대역폭이 올라갈수록 물리적 한계와 전력 효율 문제가 핵심 변수로 부상 📌 공급망 체크 InP 웨이퍼 등 핵심 소재·부품 생산능력 제약도 존재 18~24개월 전 투자·증설 결정이 실제 출하 가능 여부를 좌우 📌 전략적 포인트 AI 네트워크 병목으로 광통신·스위치·DSP·패키징 공급망 중요성 확대 다음 투자 사이클은 800G 볼륨 확대와 1.6T 선점 경쟁이 핵심 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi